晶元片晶舟盒精選6061鋁合金材質(zhì)經(jīng)過cnc精密加工,表面氧化處理,人工組裝校驗而成,產(chǎn)品整體精度高完全符合主流的半導體封裝測試設備技術要求,表面槽內(nèi)光滑無毛刺周轉存放晶元片更加安全,正常使用壽命長達3年以上。東虹鑫可以根據(jù)您的要求進行非標定制符合您生產(chǎn)車間工藝需求的晶舟盒,歡迎新老顧客立即前來咨詢洽談合作!
ic芯片在生產(chǎn)過程中會用到各類的載板治具,這些精密的載板里面存放著各類ic芯片。如果保存不好就很容易造成損壞,所以就需要ic芯片載板存放料盒來存放周轉這些半成品芯片。ic芯片載板存放料盒是采用優(yōu)質(zhì)鋁型材經(jīng)過cnc精密加工、手工打磨、表面氧化再到人工組裝等工序制造而成,整體使用壽命3+,產(chǎn)品表面槽內(nèi)光滑無毛刺周轉芯片載板安全快捷。東虹鑫擁有17年技術沉淀,可以為您提供不同規(guī)格尺寸ic芯片載板料盒,8天快速交貨,解決您料盒定制交期慢品質(zhì)不穩(wěn)定的煩惱。
晶圓切割劃片加工是半導體封裝測試必經(jīng)的一道生產(chǎn)工藝,在這個工藝里面8寸13層晶圓加工周轉盒的作用是配合切割劃片設備同步加工晶圓使用,其整體采用鋁合金精密加工組裝而成堅固耐用,表面氧化加工處理產(chǎn)品表面光滑無毛刺,自動落鎖設計,加工好的晶圓芯片一提就走,生產(chǎn)效率提升15%以上。上百款成功定制加工案例,直接復制使用可以為您節(jié)省20%的成本。
25槽耐高溫晶圓存放盒經(jīng)過客戶反復測試使用,目前產(chǎn)品技術參數(shù)和產(chǎn)品性能非常的穩(wěn)定,直接復制使用可以為您省去前期20%設計和測試成本。該款產(chǎn)品采用7075鋁型材經(jīng)過cnc精密加工、表面氧化處理后精制而成,可耐280度左右的高溫不變形,整體牢固耐用。
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